三星电子正在积极开发下一代封装材料玻璃中介层，进展顺利，该公司计划于2027年量产并亮相这一创新技术，玻璃中介层是半导体制造中的关键组件，能够提高芯片性能和封装效率，此次研发成功将进一步提升三星在全球半导体市场的竞争力。...
...
没有更多内容
互联网
