中微公司的刻蚀设备反应台全球出货量已突破5000台大关，该公司凭借其先进的技术和卓越的性能，赢得了全球市场的广泛认可，这一里程碑标志着中微公司在半导体制造设备领域的持续创新和领先地位，进一步巩固了其在全球范围内的竞争力。

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中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布其等离子体刻蚀设备全球累计出货反应总台数超过5000台，这包括CCP高能等离子体刻蚀机和ICP低能等离子体刻蚀机，以及单反应台反应器和双反应台反应器共四种构型的设备，等离子体刻蚀机是除光刻机之外，微观加工设备中市场最大且最为关键的设备，由于微观器件的尺寸不断缩小和光刻机的波长限制，以及微观器件从二维向三维发展的趋势，刻蚀机在过去十年已成为半导体设备中增长最快的市场部分，这一重要的里程碑不仅标志着中微公司在等离子体刻蚀设备领域得到了广泛的客户与市场认可,也彰显了公司在该领域的国际领先地位。

中微公司一直致力于拓展等离子体刻蚀设备产品线，以满足日益严苛的先进芯片器件制造技术需求，早在2004年，公司就首创了“甚高频去耦合反应离子刻蚀技术”（D-RIE），中微公司还独创了具有专利保护的双反应台刻蚀反应器，该反应器既可单台独立操作，也可双台同时操作，具有输出量高、加工成本低的独特优势。

中微公司的刻蚀设备在过去20年积累了大量的芯片生产线量产数据和客户验证数据，可覆盖绝大多数刻蚀应用，包括高端应用，特别是CCP和ICP的双台机，其线宽差别已达到极高的精准度，刻蚀速度也可精准控制,已在5纳米及更先进的微观器件生产线上大量应用。

随着市场占有率的不断扩大，中微公司的等离子体刻蚀设备出货量持续增长，公司的CCP和ICP设备近年来都保持了高速增长，截至2025年2月底，公司累计反应台数量已超过5400个,在国内外130多条生产线上全面实现了量产和大规模重复性销售。

业绩快报显示，中微公司在2024年实现了约90.65亿元的营业收入，同比增长约44.73%，刻蚀设备收入同比增长约54.73%，过去13年，公司保持营业收入年均增长大于35%，近四年更是实现了年均增长超过40%的强劲增长。

为满足市场和客户需求，公司显著加大了研发力度，2024年，公司在研项目涵盖六类设备，且正在开发超过二十款新设备，公司的一系列设备在性能上已达到国际先进水平，部分产品在细分市场上全球领先，为先进存储器件和逻辑器件开发的六种LPCVD薄膜设备已顺利进入市场，存储器生产线所用的LPCVD设备出货量突破100个反应台，公司新产品开发速度也显著加快，现在只需两年或更短的时间就能开发出有竞争力的新设备,并顺利进入市场。

中微公司将紧跟先进制程工艺发展的最前沿，继续加大研发投入，在产品设计、开发和制造过程中，公司将始终强调技术的创新、产品的差异化和知识产权的保护，公司还将坚持三维立体发展战略，通过有机成长和外延扩展，实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展，中微公司还将致力于成为全球一流的半导体设备公司,为全球的集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。

中微半导体设备（上海）股份有限公司专注于为全球的集成电路和LED芯片制造商提供先进的加工设备和工艺技术解决方案，该公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀设备已广泛应用于国内外一线客户，涵盖从65纳米到5纳米及更先进工艺的刻蚀应用，中微公司在薄膜设备领域也取得了可喜的进步，开发的多种导体和半导体化学薄膜设备如MOCVD、LPCVD、ALD和EPI设备已在全球市场占据领先地位，中微公司还在布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备，这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件，在中微公司的不断努力下,其在全球半导体设备行业的客户满意度调查中多次获得高度评价。