针对半导体制造中的晶圆清洗问题，推出了一款创新的晶圆光清洗方案，采用先进的激光技术，有效清洗晶圆表面的污染物，该方案不仅提高了晶圆的光洁度和质量，还为半导体国产替代进程注入了新的动力，这一技术的运用有助于提升国产半导体产业的竞争力，推动行业持续发展。

在半导体制造业中，清洗工艺是光刻、刻蚀、沉积等核心流程中的关键环节，尤其在单晶硅片的制备阶段，其重要性尤为突出，随着技术的飞速发展，芯片制程已经迈入28nm、14nm乃至更先进的节点。 晶圆对微小污染物的敏感性也随之显著增强，在每道工序之前，都必须清除晶圆表面的颗粒、有机物、金属杂质和氧化层等污染物，以确保后续制程的顺利进行，以7nm及以下制程工艺为例，若晶圆表面每平方厘米存在超过3个0.5nm的粒子，良率可能会下降12%-18%。 国产替代正在加速，旨在破解对172nm光源的依赖，晶圆表面清洗作为先进制程中的核心工序，正朝着高效、低损的方向不断演进，172nm准分子紫外光清洗技术，作为一种非接触、高精度的解决方案，正逐渐成为行业应用和技术发展的重点。 该技术所依赖的172nm准分子光源长期依赖进口，面临成本高、供应不稳定及技术封锁等问题，为此，广明源推出172nm晶圆光清洗方案，具有高效、非接触、精细化的特点，该技术通过172nm高能紫外光激发有机物产生自由基，并与氧自由基发生光敏氧化反应，将污染物分解为水和二氧化碳,达到原子级洁净度。

√ 采用非热处理方式，冷光源技术避免热应力，适用于热敏材料。 √ 高效清洁，可去除纳米级有机残留，提升工艺良率。 √ 稳定性好，长寿命设计，性能可靠。 √ 交付可靠，作为资深172nm准分子光源及设备制造商，我们保证交付质量。 √ 灵活定制,根据客户需求提供定制化设备和解决方案。

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该方案适用于多个领域，如半导体晶圆清洗与去胶、光学透镜清洁、LCD/OLED的TFT生产（去除光刻胶残留）以及高精度PCB表面处理等。

广明源推出的172nm紫外线晶圆光清洗模组是专为晶圆光清洗设计的，可高效去除纳米级有机污染物和残留胶质，提升后续镀膜/键合等工艺的良率，该模组具有长寿命设计、无损伤处理及灵活的冷却方式等特点。

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广明源深耕光科技应用的研发与制造二十多年，专注于172nm准分子光源及设备/模组的研发，致力于推动光清洗设备的国产替代，服务高端制造产业，我们提供从实验验证到量产阶段所需的核心光部件与解决方案，助力国内高端制造实现自主可控,保障产业链安全稳定。

广明源的172nm晶圆光清洗方案是一种高效、非接触、精细化的技术，可广泛应用于半导体制造、光学透镜清洁、LCD/OLED生产以及高精度PCB表面处理等领域，我们致力于推动光清洗设备的国产替代，服务高端制造产业,为保障产业链安全稳定做出贡献。

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