东方晶源启动HPO2.0产品规划与研发，致力于推动新一代产品的设计与开发，该计划旨在优化现有产品线，同时探索新的技术方向，以满足市场需求并提升竞争力，通过深入研究与创新，东方晶源将致力于提供高质量、高性能的产品，以满足客户的不同需求，这一举措标志着公司在产品研发领域的持续进步和对未来发展的坚定信心。

[MD:Title]

在半导体制造的早期阶段,芯片制造的流程主要遵循从电路设计到生产制造的单向线性过程，各个关键步骤间的信息传递和交接相对简单直接，物理设计、掩膜合成、掩膜板制作、光刻优化、工艺优化、检测与量测，以及最终对封装芯片进行测试等环节相对独立，信息交流有限，数据互联互通机制尚未建立。 随着技术节点不断向更小尺寸演进和光刻技术的飞速发展，芯片制造工艺变得越来越复杂，器件设计与制造工艺的耦合效应也显著增强，在此背景下，设计与制造协同优化（DTCO）的理念应运而生，DTCO突破了传统单向流程的局限，不仅涵盖单元布局的共同优化，还涵盖了面向制造的设计（DFM）、面向测试的设计（DFT）等多种方法和工具，实现了设计端与制造端的深度融合，DTCO已经成为芯片制造的核心技术之一，被广泛应用于先进芯片制造厂商，以加速工艺升级并提高新产品良率。 东方晶源的创始团队早在DFM和DTCO概念萌芽期，就开始与全球顶尖芯片制造商及设备供应商进行技术合作，积累了跨领域研发经验，在2014年公司创立时，就提出了具有自主知识产权的全流程工艺优化（HPO）理念，HPO的核心在于将设计端相关信息引入制造过程，特别是量测和检测环节，通过更有效的跨域融合分析及反馈，实现芯片设计的可制造性优化和制造良率的高效系统性提升。 相较于通用的DTCO概念，东方晶源的HPO理念更注重设计信息在芯片制造过程中的精准应用，特别是在量测与检测场景中的使用，利用设计版图信息，为芯片制造厂商提供目的明确、方法有效、效果可量化的整体量检测解决方案，依托东方晶源在计算光刻领域的优势，将制造环节的良率问题反向回溯至设计端，重构传统DTCO的数据闭环体系，形成“量检测-分析-优化-反馈”的全链路协同架构。 基于这一理念，东方晶源构建了HPO战略产品系列，包括DMC、PHD、ODAS等，这些产品逐步在国内多家芯片制造厂商与芯片设计厂商处展开应用，并获得了良好的市场反馈。 近年来，随着AI技术的进步，东方晶源正式启动了HPO2.0产品规划，旨在通过AI技术实现更高效、更智能化的HPO解决方案，HPO2.0战略规划包括在计算光刻领域提高光学邻近效应修正（OPC）模型精度，展开刻蚀建模等；为良率装备产品引入AI能力；利用AI技术打造一系列良率分析AI工具等。 作为国内半导体良率管理的领军企业，东方晶源将继续深耕计算光刻技术创新、良率装备性能突破及数据智能深度应用，基于HPO生态理念升级核心产品矩阵、全面实现良率最大化，通过HPO2.0的启动，公司由点工具提供商向平台型解决方案提供者过渡，助力行业突破先进制程良率瓶颈，为半导体产业向更高效率、更低成本、更可持续的方向发展提供全芯动能。

[MD:Title]