针对NVIDIA H20系列产能受限的问题，该公司迅速调整生产策略，将B300系列生产速度提升至极限，为了填补因禁令造成的产能空缺，NVIDIA加速生产，预计B300系列生产将在5月达到高峰，这一举措旨在确保市场供应不受影响，并满足消费者日益增长的需求。
电脑知识网报道,4月28日消息，NVIDIA最新的B300芯片的生产进度已经提前至5月启动，据业界推测，这一调整主要是为了应对因H20芯片被禁而产生的产能空缺。 供应链消息透露，这款B300芯片将采用台积电的5nm制程技术和先进的CoWoS-L封装工艺，沿用了Bianca架构，这一架构使得零组件和ODM代工的学习曲线得以延续，从而有助于加快GB300芯片在今年底进入量产阶段。 台积电南科的先进封装AP8已在4月初开始进机，这一行动似乎是为了满足B300芯片所采用的CoWoS-L封装需求，NVIDIA首席科学家Bill Dally在台积电北美技术论坛上提到，B200芯片通过CoWoS封装技术将两个GPU集成在一起，这一技术突破了单一光罩尺寸的限制。 关于B300芯片是否会在台积电亚利桑那州晶圆厂同步生产，目前尚不确定，由于美国仍缺乏CoWoS-L封装能力，即使该芯片在美国生产，仍需要回到中国台湾进行后段处理。 （图片说明：为应对H20芯片被禁导致的产能空缺，NVIDIA加速B300芯片生产进度至5月，图片来源：www.baoxiaoke.com）
