华为成功获取大量昇腾910 AI芯片，数量高达200万颗，展现了其在人工智能领域的强劲实力和布局，这一行动无法被阻挡，进一步巩固了华为在科技领域的领先地位。
电脑知识网于三月十一日消息,尽管台积电被禁止为华为代工芯片，但据美国国际战略研究中心（CSIS）与市场研究机构TechInsights的论述，华为仍在竭尽全力从台积电获取昇腾910 AI芯片，据相关消息透露，仅在去年就可能达到了高达200万颗的获取量。
根据CSIS的报告,台积电为华为的关联公司制造了大量的昇腾910B芯片，并且已经发货至中国内地，这一行为严重违反了美国的出口管制政策，报告还指出，有消息来源告知CSIS，台积电制造的超过200万颗昇腾910B的裸片已经交付给华为，目前尚不清楚华为是否能够获取到足够数量的HBM内存芯片并将其整合封装。
美国自2024年8月颁布了对中国的HBM出口限令,但该限令直到当年12月才生效，为华为提供了充裕的时间来储备HBM芯片，尽管如此，外部观点仍认为，虽然这份报告揭示了华为获取先进芯片的坚决策略，但其真实性仍存在很大的不确定性，无法被证实或证伪。
华为的昇腾910芯片早在2019年便已发布,采用Virtuvian AI chiplets架构设计，在遭受美国制裁后，华为在2020年开始将昇腾910的生产转移给中芯国际，并采用了N+1工艺（相当于第一代7nm技术），同时产品名称更改为昇腾910B，之后，华为又设计了更为先进的昇腾910C，并由中芯国际采用N+2工艺制造，值得注意的是，无论是昇腾910B还是昇腾910C，都与台积电无关，有传闻称这两款芯片的良品率约为75%，但这一数据尚未得到官方证实。
（图片中心展示）尽管面临重重困难，华为仍然不遗余力地获取昇腾910 AI芯片，据曝光，一年内在台积电方面拿到的芯片数量高达200万颗，尽管存在不确定性，但华为在技术研发和生产方面的努力与坚持令人钦佩。
