台积电最新制程细节揭晓：A14制程速度提升达15%，预计于2028年实现量产，这一技术突破将进一步提升芯片性能，推动行业技术革新，台积电持续致力于研发创新，引领半导体行业发展趋势。
美东时间周三（4月23日），台积电在北美技术研讨会上震撼发布了其先进的1.4纳米级半导体工程技术A14，此次发布的技术在性能、功耗和晶体管密度方面，相较于其即将量产的N2（2纳米级）工艺，有着显著提升，这一创新成果进一步巩固了台积电在芯片制造领域的领导地位，并显著扩大了其与竞争对手如英特尔的差距。 台积电公布的A14芯片技术制造工艺是其下一世代制程技术的代表，据台积电宣称，A14的性能将显著超越当前最顶尖的3纳米制程技术，并且相较于今年晚些时候开始量产的2纳米制程也有显著优势，该技术旨在通过提供更快的计算速度和更高的能效来推动人工智能的革新，它还有望强化智能手机的内置AI功能，使其更加智能化。 详细的数据揭示，与即将量产的N2工艺相比，A14技术在相同功耗下能够实现高达15%的速度提升，或者在相同速度下降低高达30%的功耗，逻辑密度将提升20%以上，台积电宣布A14计划于2028年开始投产，目前开发进展顺利，良率已经达到预期。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示：“我们的客户始终关注未来，而台积电的技术领导力和卓越的制造能力为他们提供了可靠的创新路线图，台积电的尖端技术如A14是连接物理世界和数字世界的全面解决方案的一部分，旨在释放客户的创新潜能，推动人工智能的未来发展。” 展望未来，台积电还计划推出多种版本的A14衍生工程技术，包括高性能版本的A14P、以性能最优化型为目标的A14X、以及以成本节省型模式为优化的A14C等，公司还雄心勃勃地计划在2026年底推出更为先进的A16制程技术，采用1.6纳米制程。 （图片来源：https://www.baoxiaoke.com/zb_users/upload/2025/04/20250424180008174548880852061.jpg） 台积电的A14制程技术为半导体行业带来了重大突破，不仅推动了人工智能的发展,也为全球科技产业的未来打下了坚实的基础。
