英特尔在上海车展首次展示其最新技术，以“芯”赋能全车智能化，该公司携手合作伙伴，共同推动汽车行业的技术革新，此次展示凸显了英特尔在智能车载技术领域的领先地位，致力于通过其强大的芯片技术为汽车行业带来智能化升级，此举预示了未来汽车行业的智能化趋势，将给消费者带来更优质的驾驶体验。
在2025年的上海车展上，英特尔发布了第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，这是该公司在智能座舱领域的最新创新产品组合，这一基于芯粒架构设计的SoC，旨在进一步推动汽车智能化进程，英特尔与多家企业建立了合作伙伴关系，共同攻克技术难题,建设开放共赢的智能汽车生态。
英特尔第二代AI增强SDV SoC率先采用了多节点芯粒架构，为汽车制造商提供了定制计算、图形和AI功能的灵活性，这种设计可帮助客户降低开发成本并缩短上市时间，相比上一代产品，新的SoC在生成式和多模态AI性能方面提升了高达10倍，图形性能提升3倍，丰富了人机界面（HMI）体验，它支持高达12个摄像头通道,提升了摄像头输入和图像处理能力。
与合作伙伴共同推进汽车智能化
- 与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台：结合英特尔AI增强SDV SoC和黑芝麻智能的芯片技术，这一平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度可扩展的设计，可满足不同车型的驾驶和座舱需求，双方计划在2025年第二季度发布参考设计,并准备量产。
- 与面壁智能建立战略合作：双方共同研发端侧原生智能座舱，为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐等功能,让人机交互更加流畅自然。
- 与BOS Semiconductors的合作：英特尔与这家韩国半导体公司合作，为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供卓越的AI性能，使用BOS汽车AI加速器芯粒SoC等产品，这一合作将为汽车制造商带来更高性能、更高算力的AI解决方案。
技术方案与本地服务的结合
在上海车展上，英特尔展示了全车智能化解决方案，体现了其在智能汽车领域的实力，英特尔利用开放式汽车芯粒平台，使汽车厂商能够将IP无缝集成到其路线图中，依托成都基地,英特尔强化对定制方案的本地化支持。
英特尔通过与多家企业合作，不断推动汽车智能化进程，步入上海车展的英特尔展区，参观者可以领略到全车智能化方案的魅力,感受到英特尔及合作伙伴的技术支撑。
