三星HBM内存面临挑战，谷歌计划将采用美光产品替代，这一消息引发了行业内对内存市场的关注，面对竞争激烈的市场环境，三星需要寻找解决方案以保持其市场地位，谷歌的这一决策可能会改变内存市场的格局，未来市场走势值得进一步关注。

三星HBM内存难了：谷歌也计划换成美光产品

电脑知识网报道,近日三星在高频宽内存（HBM）领域的境遇愈发严峻，自2023年10月起，三星一直努力使其HBM3E产品通过英伟达认证，但一年多过去，无论是8层还是12层堆叠的产品，均未达到标准，这一困境甚至影响了其财务表现。 为此，三星已经调整了HBM3E的设计，并计划在5月底至6月初再次进行英伟达认证，三星还决定逐步淘汰HBM2E，将重心转向HBM3E和HBM4的发展，市场消息显示，不仅英伟达，就连谷歌等客户也正在将HBM3E订单从三星转移出去，转而采用美光的产品，原因竟是三星的制程技术未能达到产业标准。 谷歌本月初推出了其第七代TPU——Ironwood，旨在提升人工智能应用的性能，原本计划使用三星的HBM3E内存的谷歌，如今也已经转向美光提供的解决方案，尽管美光推出HBM3E的时间晚于SK海力士，但美光已经开始向NVIDIA等客户提供产品，而三星的形势依然严峻。 三星目前不仅落后于竞争对手，更面临着失去大客户订单的风险，这一状况对三星的营收造成了负面影响，也打击了市场信心，未来三星能否重新找回在高频宽内存领域的优势地位，还需拭目以待。